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codice articolo del costruttore | DF2377RVFQ33WV |
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Numero di parte futuro | FT-DF2377RVFQ33WV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
DF2377RVFQ33WV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2377RVFQ33WV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2377RVFQ33WV-FT |
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
A40MX02-FVQ80
Microsemi Corporation
EPF6016ATI144-3
Intel
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
AGLP125V5-CS289I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB1D4F35C5N
Intel
EPF10K50VRI240-4
Intel