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codice articolo del costruttore | LPC4370FET256E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC4370FET256E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC43xx |
LPC4370FET256E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4/M0/M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocità | 204MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD,SPI, SSC, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 164 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 282K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-LBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC4370FET256E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC4370FET256E-FT |
MK65FN2M0VMI18
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMI18
NXP USA Inc.
MK65FX1M0VMI18
NXP USA Inc.
MK27FN2M0VMI15
NXP USA Inc.
MK28FN2M0VMI15
NXP USA Inc.
PVF61NN151CMK50
NXP USA Inc.
PVF61NS151CMK50
NXP USA Inc.
PVF62NN151CMK40
NXP USA Inc.
LH7A404N0F000B3,55
NXP USA Inc.
LH7A404N0F092B3,55
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation