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codice articolo del costruttore | MK27FN2M0VMI15 |
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Numero di parte futuro | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 150MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal/External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation