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codice articolo del costruttore | MK27FN2M0VMI15 |
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Numero di parte futuro | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 150MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal/External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
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MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
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MC9S12DB128CPVER
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MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
5SGXMA7N2F45I3N
Intel
LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31C5N
Intel