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codice articolo del costruttore | MK65FX1M0VMI18 |
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Numero di parte futuro | FT-MK65FX1M0VMI18 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K60 |
MK65FX1M0VMI18 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 116 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 2x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK65FX1M0VMI18 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK65FX1M0VMI18-FT |
MC9S12B256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel