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codice articolo del costruttore | LPC4333JBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC4333JBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC43xx |
LPC4333JBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 204MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 136K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC4333JBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC4333JBD144E-FT |
SPC5643LK0MLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ8
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256VLQ10
NXP USA Inc.
MK20DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
MC9S12XET256CAG
NXP USA Inc.
S912ZVFP64F1CLQ
NXP USA Inc.
LPC1837JBD144E
NXP USA Inc.
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel