casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / LPC1830FBD144,551
codice articolo del costruttore | LPC1830FBD144,551 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-LPC1830FBD144,551 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC18xx |
LPC1830FBD144,551 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 200K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1830FBD144,551 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC1830FBD144,551-FT |
S912XEP100BCAG
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAG
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAG
NXP USA Inc.
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PGF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ8
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256VLQ10
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation