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codice articolo del costruttore | LHL10TB3R9M |
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Numero di parte futuro | FT-LHL10TB3R9M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LH, L Type |
LHL10TB3R9M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 22 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 40MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LHL10TB3R9M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LHL10TB3R9M-FT |
LHL08TB561K
Taiyo Yuden
LHL08TB562J
Taiyo Yuden
LHL08TB5R6M
Taiyo Yuden
LHL08TB680K
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LHL08TB682J
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LHL08TB6R8M
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LHL08TB820K
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LHL08TB822J
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LHL08TB8R2M
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LCMXO2-1200ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TL-FCG484E
Microsemi Corporation
MPF300TS-FCG484I
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
XC2V2000-5BG575I
Xilinx Inc.
AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144I
Microsemi Corporation
10AX090N3F40E2LG
Intel
EP20K400EBC652-1XD
Intel