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codice articolo del costruttore | LHL08TB822J |
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Numero di parte futuro | FT-LHL08TB822J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LH, L Type |
LHL08TB822J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2mH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 84mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 20 Ohm Max |
Q @ Freq | 65 @ 252kHz |
Frequenza - Autorisonante | 600kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 252kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LHL08TB822J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LHL08TB822J-FT |
LHL08TB3R3M
Taiyo Yuden
LHL08TB681K
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation