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codice articolo del costruttore | IPT0010D33R |
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Numero di parte futuro | FT-IPT0010D33R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
IPT0010D33R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 10PSI (68.95kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.1% |
Dimensione della porta | 4V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.26" (6.71mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Connector |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPT0010D33R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPT0010D33R-FT |
HSCDANN030PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN060PASA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001BAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND001BG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND001PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND001PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND005PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND015PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND015PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND020NG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation