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codice articolo del costruttore | HSCDAND001PGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDAND001PGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDAND001PGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1PSI (6.89kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDAND001PGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDAND001PGSA3-FT |
HSCDLNN100MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN100PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN100PGAA5
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HSCDLNN2.5MD2A3
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HSCDLND030PDSA3
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HSCDLND060PASA3
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HSCDLND060PGSA3
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ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S150-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7A100T-3FGG676E
Xilinx Inc.
EP2S30F672C3N
Intel
EP2S60F672I4
Intel
5SGXEA9N3F45I4N
Intel
XC2V1500-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-8LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SG
Intel