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codice articolo del costruttore | HSCDAND015PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDAND015PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDAND015PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 15PSI (103.42kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDAND015PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDAND015PG2A3-FT |
HSCDLNN100PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN160MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN2.5MD2A3
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HSCDLNN400MGSA5
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HSCDLNN006MGAA5
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HSCDLND030PDSA3
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HSCDLND060PASA3
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HSCDLND060PGSA3
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HSCDLNN001BDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN001ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation