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codice articolo del costruttore | IPB60R190P6ATMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-IPB60R190P6ATMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CoolMOS™ P6 |
IPB60R190P6ATMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 600V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 20.2A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 190 mOhm @ 7.6A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4.5V @ 630µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 37nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1750pF @ 100V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 151W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | D²PAK (TO-263AB) |
Pacchetto / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPB60R190P6ATMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPB60R190P6ATMA1-FT |
IPB083N15N5LFATMA1
Infineon Technologies
IPB085N06L G
Infineon Technologies
IPB08CN10N G
Infineon Technologies
IPB08CNE8N G
Infineon Technologies
IPB090N06N3GATMA1
Infineon Technologies
IPB093N04LGATMA1
Infineon Technologies
IPB096N03LGATMA1
Infineon Technologies
IPB097N08N3 G
Infineon Technologies
IPB09N03LA
Infineon Technologies
IPB09N03LA G
Infineon Technologies
LCMXO2-640HC-6TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S400A-4FTG256I
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG484M
Microsemi Corporation
A3P250-1FG256
Microsemi Corporation
ICE40UP3K-UWG30ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE530H35C4N
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A3P1000-FGG144T
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780C7
Intel