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codice articolo del costruttore | IPB024N10N5ATMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-IPB024N10N5ATMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OptiMOS™ |
IPB024N10N5ATMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 100V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 180A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 6V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.4 mOhm @ 90A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.8V @ 183µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 138nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 10200pF @ 50V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 250W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-TO263-7 |
Pacchetto / caso | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPB024N10N5ATMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPB024N10N5ATMA1-FT |
FDI8441_F085
ON Semiconductor
FDI8442
ON Semiconductor
FDJ127P
ON Semiconductor
FDJ128N_F077
ON Semiconductor
FDJ129P
ON Semiconductor
FDJ129P_F077
ON Semiconductor
FDM100-0045SP
IXYS
FDM15-06KC5
IXYS
FDM21-05QC
IXYS
FDM47-06KC5
IXYS
XA3S500E-4FTG256I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-3FGG484Q
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG484
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APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP2S30F672C4
Intel
10M40DCF672C7G
Intel
A42MX16-3PQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX22CF19C6N
Intel