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codice articolo del costruttore | HSCDRRN005PDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN005PDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN005PDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±30PSI (±206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN005PDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN005PDSA3-FT |
HSCMANN015PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANN030PASA3
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HSCMANN600MGAA5
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HSCDRRN400MD2A3
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HSCDRRN001ND2A3
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XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel