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codice articolo del costruttore | HSCDRRN002NDAA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN002NDAA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN002NDAA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.07PSI (±0.5kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.33 V ~ 2.97 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±9.76PSI (±67.27kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN002NDAA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN002NDAA3-FT |
HSCMRNV060PA3A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA4A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA5A5
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HSCMNNN1.6BAAA3
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HSCMNNN015PA2A5
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HSCMNNN001BA3A3
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HSCMNNN015PA2A3
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HSCMNNN015PAAA3
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HSCMNNN015PAAA5
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HSCMNNN015PASA5
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EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation