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codice articolo del costruttore | HSCMANN030PASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMANN030PASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMANN030PASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMANN030PASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMANN030PASA3-FT |
HSCMRNN250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN600MGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNT001PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNT100PG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNT100PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA3A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA4A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNV060PA5A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMNNN1.6BAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel