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codice articolo del costruttore | HSCMNNN015PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMNNN015PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMNNN015PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 15PSI (103.42kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNNN015PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMNNN015PA2A3-FT |
HSCMRRD001ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD002ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD006MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD016MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD030NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation