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codice articolo del costruttore | HSCMNNN001BA3A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMNNN001BA3A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMNNN001BA3A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 14.5PSI (100kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNNN001BA3A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMNNN001BA3A3-FT |
HSCMRRN005ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD001PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD002ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD006MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD016MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD030NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology