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codice articolo del costruttore | HSCDLNN001ND2A5 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLNN001ND2A5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLNN001ND2A5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.04PSI (±0.25kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.95V ~ 5.05V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±9.76PSI (±67.27kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLNN001ND2A5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLNN001ND2A5-FT |
HSCDRRN001PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN001PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN001PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN002ND2A3
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HSCDRRN002NG2A5
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HSCDRRN002NGAA3
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HSCDRRN004MDAA5
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HSCDRRN004MG2A3
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HSCDRRN004NG2A5
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A40MX02-3VQG80I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27I7N
Intel
EP4S100G2F40I1N
Intel
XC5VLX50-1FFG1153I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35I2N
Intel