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codice articolo del costruttore | HSCDRRN002ND2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN002ND2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN002ND2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.07PSI (±0.5kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±9.76PSI (±67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN002ND2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN002ND2A3-FT |
HSCMAND005PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND006BDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND006BGAA5
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HSCMAND030PA3A5
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HSCMAND060PASA3
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HSCMAND060PGAA5
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HSCMAND100MDAB5
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HSCMAND150PASA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND2.5BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANN001BA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel