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codice articolo del costruttore | HSCDRRN002NG3A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN002NG3A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN002NG3A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.07PSI (0.5kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN002NG3A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN002NG3A3-FT |
HSCMAND006BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND030PA3A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND060PASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND060PGAA5
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HSCMAND100MDAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMAND150PASA5
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HSCMAND2.5BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANN001BA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANN010NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANN015PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation