casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC2003R3J
codice articolo del costruttore | HSC2003R3J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSC2003R3J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC2003R3J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC2003R3J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC2003R3J-FT |
BDS4B1001R0K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1003R3K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10022RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100330RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1004R7K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1006K8K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10010KK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100150RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10015RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100220RK
TE Connectivity Passive Product
XC2V250-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C50F484I8
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF1508C5N
Intel
EP4SGX360HF35I3
Intel