casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / BDS4B1001R0K
codice articolo del costruttore | BDS4B1001R0K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-BDS4B1001R0K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS4B1001R0K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 Ohms |
Tolleranza | ±10% |
Potenza (Watt) | 100W |
Composizione | Thick Film |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | RF, High Frequency |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Epoxy Coated |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.417" (36.00mm) |
Stile di piombo | M4 Threaded |
Pacchetto / caso | SOT-227-4 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS4B1001R0K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BDS4B1001R0K-FT |
THS50R02J
TE Connectivity Passive Product
THS25R47J
TE Connectivity Passive Product
THS75150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75220RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS756R8J
TE Connectivity Passive Product
THS75470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75510RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1010KJ
TE Connectivity Passive Product
EP20K100ETC144-1
Intel
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXMA7H3F35C2
Intel
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7N
Intel
EP3C25F324C6
Intel