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codice articolo del costruttore | HQCCWM560GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCCWM560GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCCWM560GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 2500V (2.5kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2325 (5864 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.145" (3.68mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCCWM560GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCCWM560GAH6A-FT |
MD021E104MAB
AVX Corporation
MD035E684MAA
AVX Corporation
M49470X01685KBN
AVX Corporation
LG226D474MAT2S1
AVX Corporation
LG226D224MAT2S1
AVX Corporation
LG226D104MAT2S1
AVX Corporation
LG224Z334MAT2S1
AVX Corporation
LG224Z224MAT2S1
AVX Corporation
LG126Z473MAT2S1
AVX Corporation
LG126Z104MAT2S1
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel