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codice articolo del costruttore | LG226D474MAT2S1 |
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Numero di parte futuro | FT-LG226D474MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LG22 (LGA) |
LG226D474MAT2S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226D474MAT2S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LG226D474MAT2S1-FT |
MD015A392KAB
AVX Corporation
MD015A470JAB
AVX Corporation
MD015A470KAB
AVX Corporation
MD015A471JAB
AVX Corporation
MD015A471KAB
AVX Corporation
MD015A472JAB
AVX Corporation
MD015A472KAB
AVX Corporation
MD015A511KAB
AVX Corporation
MD015A560JAB
AVX Corporation
MD015A560KAB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel