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codice articolo del costruttore | LG126Z104MAT2S1 |
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Numero di parte futuro | FT-LG126Z104MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LG12 (LGA) |
LG126Z104MAT2S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0204 (0610 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG126Z104MAT2S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LG126Z104MAT2S1-FT |
MD015A472KAB
AVX Corporation
MD015A511KAB
AVX Corporation
MD015A560JAB
AVX Corporation
MD015A560KAB
AVX Corporation
MD015A561KAB
AVX Corporation
MD015A621JAB
AVX Corporation
MD015A680JAB
AVX Corporation
MD015A680KAB
AVX Corporation
MD015A681KAB
AVX Corporation
MD015A751JAB
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel