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codice articolo del costruttore | HM66-60120LFTR13 |
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Numero di parte futuro | FT-HM66-60120LFTR13 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HM66 |
HM66-60120LFTR13 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 12µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.55A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" L x 0.264" W (6.70mm x 6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM66-60120LFTR13 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HM66-60120LFTR13-FT |
LPA1226-102KL
Bourns Inc.
LPA1226-250KL
Bourns Inc.
LPA1226-251KL
Bourns Inc.
LPA1226-500KL
Bourns Inc.
LPA1226-501KL
Bourns Inc.
FSR1013-102KL
Bourns Inc.
FSR1013-103KL
Bourns Inc.
FSR1013-122KL
Bourns Inc.
FSR1013-123KL
Bourns Inc.
FSR1013-152KL
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel