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codice articolo del costruttore | FSR1013-122KL |
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Numero di parte futuro | FT-FSR1013-122KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FSR1013 |
FSR1013-122KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.2mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 5 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 252kHz |
Frequenza - Autorisonante | 670kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.532" (13.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FSR1013-122KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FSR1013-122KL-FT |
PQ2614BHA-3R3K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-6R8K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-220K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-1R5K
Bourns Inc.
PM1608-100M-RC
Bourns Inc.
PM1608-101M-RC
Bourns Inc.
PM1608-102M-RC
Bourns Inc.
PM1608-150M-RC
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel