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codice articolo del costruttore | LPA1226-501KL |
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Numero di parte futuro | FT-LPA1226-501KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPA |
LPA1226-501KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 500µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.472" Dia x 0.984" L (12.00mm x 25.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPA1226-501KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPA1226-501KL-FT |
PQ2614BLA-6R8K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-2R2K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-330K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-3R3K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-6R8K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-220K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-1R5K
Bourns Inc.
PM1608-100M-RC
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel