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codice articolo del costruttore | HDM14JT9K10 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT9K10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT9K10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 9.1 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT9K10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT9K10-FT |
HDM14JT20R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT220K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT220R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT22K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT22R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT240K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT240R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT24K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT24R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT270K
Stackpole Electronics Inc
XC2S100-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010S-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC2V3000-5BG728I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35C6N
Intel