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codice articolo del costruttore | HDM14JT22R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT22R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT22R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 22 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT22R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT22R0-FT |
FRN1JT27R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT51R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT5R10
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT1R80
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT2R70
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT36R0
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT6R80
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel