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codice articolo del costruttore | HDM14JT24R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT24R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT24R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 24 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT24R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT24R0-FT |
FRN1JT5R10
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT1R80
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT2R70
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT36R0
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT6R80
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB15L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5FB10L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5FBR150
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB10L0
Stackpole Electronics Inc
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F45I2LN
Intel
5SGXEA4H2F35C2L
Intel
XC4VLX80-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC7A75T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFEC6E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780I4L
Intel