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codice articolo del costruttore | HDM14JT560K |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT560K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT560K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 560 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -700ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT560K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT560K-FT |
HDM14JT150K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT150R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT15K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT15R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT160K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT160R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT16K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT16R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT180K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT180R
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel