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codice articolo del costruttore | HDM14JT16K0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT16K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT16K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 16 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT16K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT16K0-FT |
HVAM50FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT15R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT27R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT33R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT5R60
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-1200HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
EP3C25E144C8N
Intel
EP4CE6E22C8LN
Intel
EP3SL200F1152C4N
Intel
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation