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codice articolo del costruttore | HDM14JT16R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT16R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT16R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 16 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT16R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT16R0-FT |
FRN12JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT15R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT27R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT33R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT5R60
Stackpole Electronics Inc
FRN12JTR820
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16E144A7N
Intel
5SEEBH40C4N
Intel
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc.
XC5VLX110-1FF676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3H3F35C2N
Intel