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codice articolo del costruttore | FRN12JT33R0 |
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Numero di parte futuro | FT-FRN12JT33R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FRN |
FRN12JT33R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Fusible, Moisture Resistant, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.118" Dia x 0.354" L (3.00mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FRN12JT33R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FRN12JT33R0-FT |
VM10JB2R20
Stackpole Electronics Inc
VM10JB33R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB3R00
Stackpole Electronics Inc
VM10JB82R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB8R20
Stackpole Electronics Inc
VM2JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM2JB22R0
Stackpole Electronics Inc
VM2JB47R0
Stackpole Electronics Inc
VM2JB68R0
Stackpole Electronics Inc
VM2JBR100
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel