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codice articolo del costruttore | FK28X7S2A333KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7S2A333KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7S2A333KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7S2A333KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7S2A333KR006-FT |
FK28C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H561JN006
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation