casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK28C0G1H470JN006
codice articolo del costruttore | FK28C0G1H470JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H470JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H470JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H470JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H470JN006-FT |
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
FK28X5R1E684K
TDK Corporation
FK28X7R1H333K
TDK Corporation
FK28C0G1H270J
TDK Corporation
FK28X7S2A104K
TDK Corporation
FK28X7R1E154K
TDK Corporation
FK28X7R0J155K
TDK Corporation
FK28C0G2A271J
TDK Corporation
FK28X5R1A155K
TDK Corporation
FK28X7S2A473K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel