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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H392JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H392JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H392JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H392JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H392JN006-FT |
FK28X5R1A225K
TDK Corporation
FK28C0G1H180J
TDK Corporation
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
FK28X5R1E684K
TDK Corporation
FK28X7R1H333K
TDK Corporation
FK28C0G1H270J
TDK Corporation
FK28X7S2A104K
TDK Corporation
FK28X7R1E154K
TDK Corporation
FK28X7R0J155K
TDK Corporation
FK28C0G2A271J
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel