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codice articolo del costruttore | FK28X7R2A223K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R2A223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R2A223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R2A223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R2A223K-FT |
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J682JN006
TDK Corporation
FK20X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK20X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK20X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106KN006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel