casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20C0G2J682JN006
codice articolo del costruttore | FK20C0G2J682JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20C0G2J682JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G2J682JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2J682JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20C0G2J682JN006-FT |
FK24X5R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X5R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
FK24X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106K
TDK Corporation
FK24X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1A155K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation