casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20X5R0J336MN006
codice articolo del costruttore | FK20X5R0J336MN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X5R0J336MN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R0J336MN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R0J336MN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X5R0J336MN006-FT |
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
FK24X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106K
TDK Corporation
FK24X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1A155K
TDK Corporation
FK24X5R1A685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106K
TDK Corporation
FK24X5R1C106M
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel