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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H683KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H683KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H683KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H683KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H683KN006-FT |
FK28C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H331JN006
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel