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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H272JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H272JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H272JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H272JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H272JN006-FT |
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
FK28C0G2A561J
TDK Corporation
FK28C0G1H560J
TDK Corporation
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
FK28X7R2A682K
TDK Corporation
FK28X5R0J685K
TDK Corporation
FK28C0G2E221J
TDK Corporation
FK28X5R1A225K
TDK Corporation
FK28C0G1H180J
TDK Corporation
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel