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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H331JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H331JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H331JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H331JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H331JN006-FT |
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
FK28X7R2A682K
TDK Corporation
FK28X5R0J685K
TDK Corporation
FK28C0G2E221J
TDK Corporation
FK28X5R1A225K
TDK Corporation
FK28C0G1H180J
TDK Corporation
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
FK28X5R1E684K
TDK Corporation
FK28X7R1H333K
TDK Corporation
FK28C0G1H270J
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel