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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H103K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H103K-FT |
FK20Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK28X7R1H102K
TDK Corporation
FK28X7R1E105K
TDK Corporation
FK28C0G1H680J
TDK Corporation
FK28C0G1H682J
TDK Corporation
FK28C0G1H471J
TDK Corporation
FK28C0G1H561J
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel