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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H102K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H102K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H102K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H102K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H102K-FT |
FK20X7R2A474K
TDK Corporation
FK20X7R1E106M
TDK Corporation
FK20X5R1A156M
TDK Corporation
FK20X5R1E106K
TDK Corporation
FK20X7R1A226M
TDK Corporation
FK20X7R1H155K
TDK Corporation
FK20C0G2A153J
TDK Corporation
FK20C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H333JN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel