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codice articolo del costruttore | FK20Y5V1E226Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK20Y5V1E226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20Y5V1E226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20Y5V1E226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20Y5V1E226Z-FT |
FK20X5R0J476M
TDK Corporation
FK20C0G2E153J
TDK Corporation
FK20X7R1E106K
TDK Corporation
FK20X7R2A474K
TDK Corporation
FK20X7R1E106M
TDK Corporation
FK20X5R1A156M
TDK Corporation
FK20X5R1E106K
TDK Corporation
FK20X7R1A226M
TDK Corporation
FK20X7R1H155K
TDK Corporation
FK20C0G2A153J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel