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codice articolo del costruttore | FK28X7R1C224K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1C224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1C224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1C224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1C224K-FT |
FK28C0G2E181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK28X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK28X5R0J106MR006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel