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codice articolo del costruttore | FK28C0G2E181JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2E181JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2E181JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E181JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2E181JN006-FT |
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
FK28C0G2E561J
TDK Corporation
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
FK28C0G2A151J
TDK Corporation
FK28C0G2A121J
TDK Corporation
FK28C0G1H392J
TDK Corporation
FK28C0G2A181J
TDK Corporation
FK28C0G1H562J
TDK Corporation
FK28X5R1A334K
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel